电路板批量打样服务｜支持多层与HDI工艺

电路板批量打样服务｜支持多层与HDI工艺

每次设计电路板时，你是否也遇到过这些问题？打样周期长、成本高、精度不稳定，甚至因为工艺限制不得不反复修改设计？尤其当项目涉及多层板或HDI工艺时，普通厂家根本无法满足需求，导致产品开发进度一拖再拖……

作为深耕PCB行业15年的创盈电路，我们深知工程师的痛点，推出“24小时极速打样+批量生产”一站式服务，专为解决高频、高密、高可靠性需求而生！

核心参数

· 层数支持：2-30层常规板，任意阶HDI板（1阶/2阶/任意互联）

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil（HDI板可达1mil）

· 板厚范围：0.2mm-6.0mm，盲埋孔、激光孔精准对接

· 表面工艺：沉金、沉银、OSP、电镀金等全适配

· 阻抗控制：±5%公差，支持10GHz+高频信号传输

工艺亮点

1. “零误差”激光钻孔：孔径0.1mm起，孔位精度±25μm，解决高密互连难题；

2. 多层压合技术：采用PP片自动叠层系统，杜绝层间偏移，确保阻抗一致性；

3. 24小时快样保障：从文件确认到交付最快仅需1天，支持加急订单；

4. 全流程测试：100%飞针测试+AOI检测+阻抗测试，直通率≥99.2%。

客户案例

某全球TOP3无人机品牌在升级飞控系统时，因原有供应商无法实现8层HDI板的0.15mm盲孔工艺，导致项目停滞。转投创盈后，我们通过“激光钻孔+真空压合”工艺组合，一次性通过信号完整性测试，良率提升至98%，助力客户提前2周量产。

应用领域

· 汽车电子：ADAS雷达板、车载智能座舱PCB

· 医疗设备：内窥镜摄像模块、高频超声探头

· 5G通信：AAU天线板、光模块基板

· 消费电子：折叠屏手机主板、TWS耳机充电仓PCB

品牌实力背书

创盈电路拥有CNAS认证实验室和20条全自动化生产线，累计服务华为、大疆、西门子等超500家客户，年交付PCB面积超50万平方米。